电子封装技术是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。这样说可能比较抽象,就像机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁一样,电子封装技术使用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。电子封装技术也可以理解为是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,安装内存、芯片等内置集成电路的外用管壳,起到安放固定密封的作用。以CPU为例,人们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。电子封装技术对于芯片等内置集成电路来说是必须的,因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对电路的腐蚀而造成电气性下降。电子封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造,因此它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
1.该专业属于国家国防特色紧缺专业。本专业要求数学、物理成绩好,喜欢动手操作的考生适宜报考。2.虽然本专业就业较好,但研究领域较窄,就业面窄,专业性强,主要针对电子封装技术的相关工艺,在科研方向或就业选择时,可选择的范围比较窄。3.本专业的学生比较对口的职业资格考试为半导体照明封装工程师。半导体照明封装工程师侧重于LED封装技术的研究、产品开发、生产制造过程的设计与控制、设备的维护与优化。半导体照明封装工程师分为初级工程师、中级工程师、高级工程师三个级别。申报初级工程师要求满足下列条件之一:电子/微电子、机电、机械相关专业中专,三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验;电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专,二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验;电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。
“微电子制造科学与工程概论”主要学习集成电路制造单项工艺技术,包括薄膜生成类工艺化学气相淀积多晶硅、氮化硅、氧化硅、蒸发溅射金属膜,薄膜或者器件结构单元物质材料属性的氧化、扩散、离子注入;薄膜或者器件结构单元几何尺寸的定义和刻蚀,化学机械抛光、减薄,集成电路制造的流程,单项工艺制造技术等。“电子封装工艺设备”主要学习电子封装工艺所使用的封装设备,各种类型集成电路测试系统,测试辅助设备,半导体封装模具,电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品等。“电子制造与封装”主要学习电子制造技术、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、 太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术等。“电子封装材料”主要学习三维集成技术,键合、连接技术,电子工业用胶,无铅焊接,芯片与基板连接技术,热键键合,超声键合,热超声键合,金属件化合物,无铅焊料合金,无铅焊膏,薄硅器件,硅片切割,陶瓷基板,有机基板,树脂材料,增强材料,底部填充材料,环氧模塑料等。“微连接技术与原理”主要学习电子微连接的原理、方法及工艺,微连接材料及试验方法,现代微电子封装技术、芯片互连技术与材料等。“电子封装可靠性理论与工程”主要学习电子封装技术,塑封材料,封装工艺技术,封装材料的性能表征,封装缺陷及失效,缺陷及失效分析技术, 封装微电子器件的质量鉴定及保证等。“半导体物理与器件”主要学习固体晶格结构、量子力学和固体物理,平衡态和非平衡态半导体,载流子输运现象,金属半导体接触,异质结,双极晶体管,MOS场效应晶体管,结型场效应晶体管,光子器件,功率半导体器件等。“微电子制造工艺”主要学习半导体材料,工艺化学品,集成电路有源元件和工艺流程,晶体生长,晶圆制备,集成电路工艺设计,版图设计,薄膜制备,光刻,掺杂,热处理,污染控制等内容。“集成电路设计”主要学习集成电路基本单元,MOS器件和连线的特性,反相器,组合逻辑电路,时序逻辑电路,控制器,运算电路,存储器,深亚微米器件效应,电路最优化,互连线建模和优化,信号完整性,时序分析,时钟分配,高性能和低功耗设计,设计验证,芯片测试和可测性设计等。相近专业电子信息科学类、微电子学、光信息科学与技术、光电子技术科学、材料科学类、材料成型及控制工程、机械电子工程、再生资源科学与技术、稀土工程、高分子材料加工工程、生物功能材料、材料类、材料科学与工程、材料物理、材料化学、冶金工程、金属材料工程、无机非金属材料工程、高分子材料与工程、复合材料与工程、粉体材料科学与工程、宝石及材料工艺学、焊接技术与工程、功能材料、纳米材料与技术、新能源材料与器件、信息显示与光电技术、光电信息工程、微电子制造工程、真空电子技术、光电子材料与器件、电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、电磁场与无线技术、电波传播与天线、电子信息科学与技术、应用电子技术教育、资源循环科学与工程、非织造材料与工程、船舶电子电气工程。
北京理工大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、华中科技大学、西安电子科技大学、厦门理工学院
学习本专业的学生在报考研究生时,可以选择新型电子封装材料研究、微系统封装、集成电路测试与封装、光电材料与电子封装技术、先进连接与电子封装技术等方向。1.新型电子封装材料研究方向 主要研究电子兀器件小型化、轻量化和高性能,器件封装密度,单位体积的发热量,封装材料与芯片之间热应力,薄膜涂层复合封装材料和“第三代”电子封装材料等内容。其中薄膜涂层复合封装材料小而薄,无须改变封装工艺,特别适合激光器阵列的封装,提高了激光器的功率、可靠性和寿命。“第三代”电子封装材料具有高甚至超高导热率,而热膨胀系数与芯片匹配,增强导热性。2.微系统封装方向 主要研究微电子、光子、射频封装、微机电系统,微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术,集成电路装配技术,电路板装配技术及封装材料,微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计。3.集成电路测试与封装方向 主要研究集成电路芯片封装,封装工艺流程,厚膜、薄膜技术,焊接材料,印刷电路板,元器件与电路板的结合,封胶材料与技术,陶瓷封装、塑料封装、气密性封装等封装材料和技术,封装可靠性,封装缺陷分析等内容。4.光电材料与电子封装技术方向 主要研究光子材料和技术在电子封装技术中的应用,包括光电子器件的同轴器件封装、光电子组件封装、光电子模块封装、驱动及放大芯片封装、裸芯片封装、光发射器件管芯封装、光接收器件管芯封装,以及光纤金属化与耦合封装工艺等。5.先进连接与电子封装技术方向 主要研究微电子芯片封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等焊接技术,微电子元器件组装中波峰焊和再流焊技术,无铅焊料合金材料等内容。
电子封装技术专业的学生毕业后可以到以下单位就业:1.国防系统相关单位 本专业为国防特色紧缺专业,国防事业对本专业人才的需求量较大。目前相关的国防系统单位,如中国电子科技集团、中国航天科工、航天科技、船舶工业、兵器工业、兵器装备等集团公司都需要电子封装技术相关的人才,来从事电子核心器件的开 发与封装。2.电子封装厂商。比较对口的企业有ASE(日月光)、Amkor、SPIL(矽品)等国际国内大型电子封装厂商。这些厂商从事半导体、集成电路、精密仪器等相关产品的制造、加工、封装、测试与服务,不仅与本专业对口,而且往往在硬件生产领域知名度较高。本专业的毕业生可以在这些公司从事电子封装技术研发、产品设计与改进、测试等工作。3.相关的通信、网络、电子设备公司 生活中处处离不开电子产品,而电子产品的核心部件都需要电子封装技术。毕业生可以到相关的通信、网络、电子设备公司,从事通信、电子、航空航天、集成电路、半导体、微电子与光电子、自动化、医疗等领域的电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面的工作。4.科研院所与高等院校 本专业毕业生还可以到电子设备、通信设备、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统的研究机构,从事科学研究、技术设计创新、材料改进等工作,或者到相关高校,从事本专业的教育教学工作,为国家培养更多人才。
电子封装技术专业是近几年新开专业,目前来看就业情况还是不错的,但同时也存在一些问题。就业情况主要有以下特点:1.社会需求量大,就业率高目前我国缺少电子封装技术方面的专业人才,在硬件制作工艺上距世界先进水平还相差很多,这在日常生活中影响可能不大,但一旦到了国防领域,问题就比较严重了。因此电子封装技术方面的人才在我国各个领域,特别是国防领域,缺口较大,毕业生毕业后如果不转行业,且有真才实学,就业基本上都是有保障的。2.就业形势好,竞争较小电子封装技术在很多学校都是新开专业,刚刚开设一两年,在全国的知名度还不太高,报考的人数也有限,因此在就业时还未形成很热闹的竞争局面,可能过几年本专业的竞争就会比较激烈了。从这几年的就业来看,专业具有竞争较小,就业形势较好的特点。3.对口的企业、单位比较多电子封装技术是国家根据国防建设需求而特设的专业之一,在国防领域就有很多机构和单位需要本专业的人才,很多岗位是只招电子封装技术专业的人才的。另外很多国际知名的半导体、硬件制造厂商也需要本专业的人才,因此本专业的就业对口单位是比较多的。高素质人才的需求缺口比较大目前来看,招聘单位对本专业的毕业生要求比较高,很多招聘要求硕士及以上学历,而高等学历的电子封装技术人才在我国还比较少。因此学生在就业时,如果想要找到更加理想的工作,可能需要进一歩深造,读研、读博,或者出国留学、职业培训等。